(資料圖)

昨日，2023中國（杭州）集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會暨全國集成電路學院院長論壇在浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心召開。

現(xiàn)場，浙江省人民政府集成電路（制造）人才培養(yǎng)和協(xié)同創(chuàng)新基地、浙江省集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學院隆重揭牌。浙江省CMOS集成電路創(chuàng)新平臺生產(chǎn)的“浙大芯”發(fā)布儀式舉行。本次大會還舉行了全國集成電路學院院長論壇和集成電路產(chǎn)教融合研討會，來自全國各地的示范性微電子學院、集成電路學院負責人齊聚一堂，共話集成電路產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)的未來前景。

一直以來，浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心高度重視集成電路、半導體等領域科技創(chuàng)新發(fā)展，牽頭建設浙江省CMOS集成電路創(chuàng)新平臺，搬遷建設浙江大學微納電子學院、硅及先進半導體國家重點實驗室等，著力推進多學科交叉會聚、加快變革科研范式、積極構建全鏈條創(chuàng)新生態(tài)。

今后，科創(chuàng)中心還將與北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司等行業(yè)龍頭企業(yè)合作，共同實施集成電路高層次緊缺人才培養(yǎng)專項計劃，聯(lián)合培養(yǎng)集成電路專業(yè)博士研究生，進一步推進產(chǎn)業(yè)技術特色發(fā)展，探索產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)新路徑。(蔣超 孔曉睿)

（來源：杭州市蕭山區(qū)政府網(wǎng)站）

關鍵詞：