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IT之家 6 月 2 日消息，2023 年下半年將迎來(lái)聯(lián)發(fā)科天璣 9300 芯片和高通驍龍 8 Gen 3 芯片，無(wú)疑帶來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)。高通已經(jīng)宣布將于 10 月 24 日舉行 2023 年驍龍峰會(huì)，預(yù)計(jì)將發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。

現(xiàn)在微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“天璣 9300 芯片預(yù)計(jì)將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高。”

該博主稱，天璣 9300 將采用 4 個(gè) Cortex-X4 超大核 + 4 個(gè) Cortex-A720 大核的全大核新架構(gòu)，在性能上阻擊蘋(píng)果的 A17 處理器，功耗還將相對(duì)天璣 9200 降低 50% 以上。

IT之家曾報(bào)道，Arm 公司于 5 月 29 日發(fā)布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 核心，之后聯(lián)發(fā)科官方確認(rèn)天璣 9300 平臺(tái)將會(huì)采用 Arm 的全新移動(dòng)處理器核心 IP，包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 性能核心。

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