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半導體板塊跌幅居前，截至發(fā)稿，宏光半導體(06908)跌6.8%，報0.96港元；康特隆(01912)跌5.88%，報0.064港元；華虹半導體(01347)跌3.99%，報30.1港元；晶門半導體(02878)跌2%，報0.49港元。

消息面上，半導體行業(yè)協(xié)會近日宣布，2023年第一季度全球半導體銷售額總計 1195億美元，與 2022年第四季度相比下降8.7%，與2022年第一季度相比下降21.3%。與 2023年2月相比，2023年3月的銷售額增長了0.3%。

據(jù)媒體此前報道，近期消費端庫存比預期的多，加上蘋果本季加速去庫存排擠非蘋果產品應用，在一系列效應疊加影響下，或將導致芯片設計業(yè)今年第三季度出現(xiàn)罕見的“旺季不旺”景象，此前業(yè)界期望下半年將大幅優(yōu)于上半年的目標恐將落空，無法太過樂觀看待。

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