春分未至，手機行業(yè)就已提前步入了“芯片嚴冬”。繼去年下半年汽車產(chǎn)業(yè)被爆全面“缺芯”以來，今年3月，伴隨著節(jié)后第一波新機“發(fā)布潮”，手機芯片短缺的問題也浮出水面。

一方面消費者市場熱情高漲、反應熱烈，另一方面廠商因“無芯可用”面臨“手機出貨難”。芯片缺貨的背后，反映出了哪些問題?放眼2021年，誰能為這場“缺芯潮”按下“暫停鍵”?

“缺芯”陰霾久未散旗艦手機“出貨難”

“今年芯片太缺了。不是缺，是極缺……”一周前在Redmi K40手機新品發(fā)布會預熱期間，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁盧偉冰少見地談到了“缺芯”的問題。隨后，realme副總裁徐起、前OPPO副總裁沈義人也在微博上提及“驍龍888套片貨量緊張”的情況。

在半導體行業(yè)，結構性缺芯的現(xiàn)象并不少見。從往年來看，高通旗艦手機處理器在每年一季度都會出現(xiàn)短暫缺貨的情況。不過，眼下手機產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的較大規(guī)模的芯片緊缺，以及短期內(nèi)包括射頻、電源、藍牙等在內(nèi)的手機芯片“漲價潮”迭起的現(xiàn)象，十分不平凡。

據(jù)供應鏈消息，目前高通的全系列物料交期已延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。除驍龍888等采用先進工藝制程的手機主芯片外，PMIC電源管理芯片、MCU微處理器芯片等核心零部件也深陷缺貨危機。“今年因為上游供應鏈等各方面原因，整個行業(yè)都供貨緊張，”日前，有接近芯片代工產(chǎn)業(yè)人士告訴記者，去年下半年以來工廠產(chǎn)線一直在“滿負荷”運行，但由于需求量過大，“芯片的交付周期比預期更長。”

與此形成鮮明對比的是，2月底到3月初短短兩周內(nèi)，有近10款5G新機發(fā)布，覆蓋華為、小米、OPPO、vivo、魅族、努比亞、realme等主流手機廠商?？上У氖?，由于驍龍888等熱門處理器方案的“緊缺”，“限量賣”“限時賣”等成為了常態(tài)。

以首發(fā)驍龍888的小米11為例。盡管發(fā)布已有數(shù)月，但產(chǎn)品至今在小米官網(wǎng)、京東及天貓自營等平臺仍然“一貨難求”，想入手必須預約搶購。而據(jù)消息人士透露，剛剛發(fā)布了18系列手機新品的魅族，到手的驍龍888處理器也不過數(shù)十萬量級。

在“缺芯”陰霾下，手機出貨效率的下降，必然會催生更多“等等族”。

產(chǎn)能遠水難解“近渴”手機廠商加速“囤糧”

“我們已經(jīng)看到了整個行業(yè)面臨的芯片短缺情況，不只限于手機芯片。”在高通2021年第一財季財報報告會上，高通總裁安蒙坦言，2021年供應短缺已成為全半導體行業(yè)亟待解決的難題。盡管已經(jīng)從臺積電、三星等多家供應商處采購芯片代工服務，讓產(chǎn)能短缺問題得到了“很好的對沖”，但他同時也認為，芯片供不應求的問題將會持續(xù)，短期內(nèi)無法緩解。

缺芯的大背景是需求快速增加。據(jù)安蒙分析，后疫情時代下無論是智能手機、汽車、家電還是PC等消費電子市場，都正以“V型”的勢頭加速回暖。與此同時，“宅經(jīng)濟”下不斷加速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程，也進一步催化了消費者對于電子設備、通信網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)等應用的需求。

更不要提，本著“手有余糧，心中不慌”的原則，去年下半年以來小米、OPPO等國產(chǎn)廠商采取了更加激進、大膽的芯片庫存策略，提前備貨手機主芯片，以及各類MCU、驅(qū)動IC、電源管理IC、IoT芯片等已經(jīng)成為了行業(yè)共識。

然而，全球主要晶圓代工廠的產(chǎn)能一直不足，智能手機5nm、7nm主芯片主要使用的12英寸晶圓產(chǎn)能更尤為緊缺。摩根大通分析師預計，全球半導體芯片缺口最高可能有30%左右。

此外，為緩解延產(chǎn)、停產(chǎn)壓力，全球汽車廠商向臺積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國際等代工廠追加的車芯訂單，也使手機及其他領域芯片的產(chǎn)能受到了不小的擠壓。

既然芯片產(chǎn)能存在巨大缺口，為何不能想辦法提升產(chǎn)能?據(jù)專家指出，芯片行業(yè)是一個重資產(chǎn)、高技術壁壘的產(chǎn)業(yè)，一家芯片代工廠從投資建廠到實現(xiàn)量產(chǎn)，最少要經(jīng)歷3-5年。以臺積電在美國投資建設的5nm芯片工廠為例，盡管2020年就已啟動規(guī)劃，但據(jù)臺積電方面預計，該廠最早于2024年才能量產(chǎn)5nm工藝制程的芯片?？梢哉f是“遠水解不了近渴”。

而有通信行業(yè)從業(yè)者透露，“目前來看，預計短缺的情況至少會持續(xù)到今年第三季度。”還有業(yè)內(nèi)人士稱，從2020年底客戶的下單狀況看，預測芯片需求高漲的狀態(tài)會延續(xù)到2021年底。“芯片的結構性短缺是一種常態(tài)化現(xiàn)象，短時間很難找到解決方法。”

“強芯”力度加大國產(chǎn)芯未來可期

芯片作為一種稀缺資源，核心技術、零部件仍然被掌握在美國等少數(shù)國家的手中。從長期來看，其具有“天然短缺”的屬性。今年以來，高速增長的芯片需求和緊缺的代工廠產(chǎn)能資源之間的矛盾日益激化，這難免讓人聯(lián)想到國產(chǎn)高端芯片生產(chǎn)的自主化問題。

日前，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍在回答記者問時表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，不僅能為中國的信息化社會發(fā)展提供支撐，也關系到全球現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

田玉龍表示，政府將從加大企業(yè)減稅力度和進一步提升加強基礎兩方面，對芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

這是工信部再次從國家層面釋放“強芯補鏈”的積極信號。田玉龍的表態(tài)，表明了國家對于芯片“國產(chǎn)化”的重視，也展現(xiàn)了政府“攻芯”之艱的決心。

確實，從技術儲備來看，要構建一條“零美國化”的芯片工藝產(chǎn)線并不容易;在全球化趨勢之下，各國產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作仍然是大勢所趨。不過，華為的遭遇是“前車之鑒”。在特殊背景下，具備5nm、7nm手機主芯片，以及其他手機零部件的代工能力，不僅對全球芯片代工產(chǎn)能的提升有積極作用，對于保護國內(nèi)重點產(chǎn)業(yè)的芯片供應有重要意義。(記者 許雋)

關鍵詞： 手機行業(yè) 提前步入 芯片嚴冬